儘管最初的爭議已趨平息，但本屆奧運期間再度掀起波瀾。
南方周末：你在比赛期间，会关注其他选手的表现吗？
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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。，这一点在搜狗输入法下载中也有详细论述
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